银河微电跌1.11%,成交额1747.93万元,近5日主力净流入-299.55万

1月15日,银河微电跌1.11%,成交额1747.93万元,换手率0.66%,总市值26.44亿元。根据AI大模型测算银河微电后市走势。短期趋势看,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强。舆情分析来看,目前市场情绪极度悲观。异动分析汽车芯片+先进封装+芯片概念+汽车电子+第三代半导体1、公司车规级产品类型为各类硅基二极管、三极管、MOSFET。车规级半导体器件的应用场景主要包括照明系统、辅助驾驶系统、动力...


1月15日,银河微电跌1.11%,成交额1747.93万元,换手率0.66%,总市值26.44亿元。根据AI大模型测算银河微电后市走势。短期趋势看,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强。舆情分析来看,目前市场情绪极度悲观。异动分析汽车芯片+先进封装+芯片概念+汽车电子+第三代半导体1、公司车规级产品类型为各类硅基二极管、三极管、MOSFET。车规级半导体器件的应用场景主要包括照明系统、辅助驾驶系统、动力传动系统、主动安全系统、车身控制系统、信息娱乐系统以及新能源汽车的电池系统、电机系统、电驱动系统(以下简称“新能源汽车‘三电’系统”)。公司当前已经量产的车规级半导体分立器件产品主要应用场景为车灯、座椅、仪表盘、车载娱乐等周边场景,并已切入部分客户的车身控制、ADAS、动力总成等核心系统。2、2023年4月26日公司互动回复:公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。3、公司是细分行业中产品种类最为齐全的公司之一,掌握了 20 多个门类、近 80 种封装外形产品的设计技术和制造工艺,已量产 8,000 多个规格型号分立器件,所需求的芯片种类达到 1,000 多种。4、公司在汽车电子领域主要销售的产品为功率二极管,包括功率整流二极管等,除此外还有一定数量的光电器件。5、公司针对 GaN、SiC 基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备,GSC 系列 650V/1200V SiC 肖特基产品也已小批量生产。(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)资金分析今日主力净流入98.28万,占比0.06%,行业排名56/161,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入-2.56亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入98.28万44.69万-299.55万-494.98万-1378.02万主力持仓主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额496.10万,占总成交额的1.33%。技术面:筹码平均交易成本为22.49元该股筹码平均交易成本为22.49元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价在压力位21.99和支撑位19.50之间,可以做区间波段。公司简介资料显示,常州银河世纪微电子股份有限公司位于江苏省常州市新北区长江北路19号,成立日期2006年10月8日,上市日期2021年1月27日,公司主营业务涉及半导体分立器件研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为:半导体分立器件95.66%,其他(补充)4.34%。银河微电所属申万行业为:电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括:智能眼镜、小盘、芯片概念、太阳能、集成电路等。截至1月10日,银河微电股东户数7274.00,较上期减少2.52%;人均流通股17721股,较上期增加2.58%。2024年1月-9月,银河微电实现营业收入6.38亿元,同比增长21.90%;归母净利润4493.54万元,同比减少9.70%。分红方面,银河微电A股上市后累计派现1.31亿元。近三年,累计派现9907.60万元。机构持仓方面,截止2024年9月30日,银河微电十大流通股东中,大成中证360互联网+指数A(002236)位居第七大流动股东,持股52.95万股,相比上期增加2.73万股。风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。 责任编辑:小浪快报

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